气相二氧化硅是填充膏中非常理想的增稠触变剂。其作用机理是:在填充膏放置时可以使填充膏始终处于均相稳定状态;使用时在剪切力(泵送)的作用下,其粘度迅速降低至可流动状态,方便填充于光纤套管和光缆护套内,当填充完毕,剪切应力解除,填充膏又恢复到稳定的胶体状态,起到防水和缓冲作用。